隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的封裝技術(shù)也在不斷地升級和改進(jìn)。其中，BGA封裝和PGA封裝都是比較常見的封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面都有所不同。下面，我們將詳細(xì)介紹BG…